8月19日消息，据知情人士于当地时间周三透露，美国芯片制造商格芯(GlobalFoundries)已秘密向监管机构提交在纽约进行首次公开募股(IPO)的申请，该公司估值约为250亿美元。

这表明格芯并不急于接受英特尔的并购提议。格芯由阿布扎比主权财富基金Mubadala所有，最近有媒体报道称，英特尔正就收购这家美国芯片制造商进行谈判。

知情人士表示，格芯正与摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团以及瑞士信贷集团就IPO准备工作展开合作。据悉，格芯预计将在10月份披露IPO申请，并在今年年底或明年初上市，具体取决于美国证券交易委员会(SEC)批准其申请的速度。

与此同时，由于这些磋商正在秘密进行，格芯的上市计划很可能会有所改变，包括IPO时间。

据知情人士透露，英特尔尚未对格芯提出正式收购要约，而且可能最终也不会这样做。格芯担心这样的合并会让某些与英特尔竞争的关键客户感到不安，比如AMD。此外，这起并购还可能面临美国监管机构的严格反垄断审查。

Mubadala、格芯和英特尔均拒绝置评。上述投行、SEC、AMD和白宫都没有立即回复置评请求。

格芯的IPO申请正值资本市场繁荣之际，其他知名公司，如券商Robinhood、加密货币公司Coinbase以及在线游戏创作平台Roblox已经在利用今年的上市热潮。

格芯为5G、汽车和其他专业半导体制造射频通信芯片，并已成为英特尔和AMD等公司的主要制造商，这些公司将部分芯片生产外包给格芯。格芯是2009年AMD剥离其制造设施时创建的，Mubadala后来将其与新加坡特许半导体制造有限公司合并。

格芯首席执行官汤姆·考尔菲尔德(Tom Caulfield)在7月份表示，这家芯片制造商计划在2022年上市。格芯已承诺提高产量以满足强劲的需求，并宣布计划在其纽约马耳他总部附近建造第二家工厂，以解决全球芯片短缺问题。(小小)

关键词： 传格芯 已秘密提交 IPO申请 10月份披露