小米Civi3将于5月25日发布搭载联发科天玑8200芯片

小米Civi 3在京东自营店上架接受预约，新品将于5月25日正式发布。

这款新品搭载联发科天玑8200 Ultra芯片，小米影像大脑30余个算子在天玑8200 Ultra上实现了强化与加速，连拍速度提升235%。

并且天玑8200 Ultra基于台积电4nm工艺打造，采用八核心设计。CPU由4颗Cortex A78核心和4颗Cortex A55核心组成，安兔兔跑分突破了90万分。

卢伟冰指出，我们将小米高端产品的系统化能力全面沉淀在Civi系列上，并坚持“以超越友商Pro级产品的表现，做Civi的标准版”。

之前我们已经公开了Civi 3的SoC，它采用了小米深度定制的天玑8200 Ultra，这是一块性能和功耗表现双优的旗舰芯片，同时更是一颗影像特长芯，小米影像大脑的算子在这块芯片得以强化和加速。

当然，SoC只是“超Pro级体验”的一-小部分，后面几天，大家就会看到Civi 3带来的一-系列意料之外的惊喜。

根据官方公布的海报，小米Civi 3手机后置可能采用了圆形的摄像模组，并且在摄像模组周围配上了一圈点缀。

该机主打的是颜值、轻薄以及自拍，消息称小米Civi3系列前置将会配备双3200万像素的镜头，后置主摄则是5000万像素的索尼IMX800传感器，支持OIS光学防抖。

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